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XC17S200APDG8C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：XC17S200APDG8C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM包装：管件系列：-零件状态：停产可编程类型：OTP存储容量：2Mb电压-供电：3V ~ 3.6V工作温度：0°C ~ 70°C安装类型：通孔产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）现在可以订购XC17S200APDG8C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
