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XC2S150-5FG456C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 260 I/O 456FBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XC2S150-5FG456C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Spartan?-II零件状态：有源LAB/CLB数：864逻辑元件/单元数：3888总RAM位数：49152I/O数：260栅极数：150000电压-供电：2.375V ~ 2.625V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：456-BBGA现在可以订购XC2S150-5FG456C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
