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Xilinx(赛灵思)
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产品参考图片
XC2V2000-6FGG676C 图片
XC2V2000-6FGG676C
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
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    专营Xilinx芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Xilinx(赛灵思)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:XC2V2000-6FGG676C
  • 制造商:Xilinx Inc(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex?-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2688
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:1032192
  • I/O数:456
  • 栅极数:2000000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
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