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XC2V2000-6FGG676C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
技术参数：IC FPGA 456 I/O 676FBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XC2V2000-6FGG676C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 456 I/O 676FBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Virtex?-II零件状态：停产LAB/CLB数：2688逻辑元件/单元数：-总RAM位数：1032192I/O数：456栅极数：2000000电压-供电：1.425V ~ 1.575V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：676-BGA现在可以订购XC2V2000-6FGG676C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
