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XC2VP2-6FG456I
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 156 I/O 456FBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XC2VP2-6FG456I制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 156 I/O 456FBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Virtex?-II Pro零件状态：停产LAB/CLB数：352逻辑元件/单元数：3168总RAM位数：221184I/O数：156栅极数：-电压-供电：1.425V ~ 1.575V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：456-BBGA现在可以订购XC2VP2-6FG456I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
