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XC3S500E-4PQG208I
制造厂商:Xilinx(赛灵思)
类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
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技术参数详情:
制造商产品型号:XC3S500E-4PQG208I制造商:Xilinx Inc(赛灵思半导体)描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)包装:托盘系列:Spartan?-3E零件状态:有源LAB/CLB数:1164逻辑元件/单元数:10476总RAM位数:368640I/O数:158栅极数:500000电压-供电:1.14V ~ 1.26V安装类型:表面贴装型工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)产品封装:208-BFQFP现在可以订购XC3S500E-4PQG208I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。