Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力，助您成功
XC6SLX25-2CSG324C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
（专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：XC6SLX25-2CSG324C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Spartan?-6 LX零件状态：有源LAB/CLB数：1879逻辑元件/单元数：24051总RAM位数：958464I/O数：226栅极数：-电压-供电：1.14V ~ 1.26V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：324-LFBGA，CSPBGA现在可以订购XC6SLX25-2CSG324C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
