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XC7K325T-1FFG676I
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XC7K325T-1FFG676I制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Kintex?-7零件状态：有源LAB/CLB数：25475逻辑元件/单元数：326080总RAM位数：16404480I/O数：400栅极数：-电压-供电：0.97V ~ 1.03V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：676-BBGA，FCBGA现在可以订购XC7K325T-1FFG676I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
