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XC7VX330T-2FFV1761C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XC7VX330T-2FFV1761C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 700 I/O 1760FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：散装系列：Virtex?-7 XT零件状态：最後搶購LAB/CLB数：25500逻辑元件/单元数：326400总RAM位数：27648000I/O数：700栅极数：-电压-供电：0.97V ~ 1.03V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：1760-BBGA，FCBGA现在可以订购XC7VX330T-2FFV1761C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
