Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力，助您成功
XCKU3P-2FFVB676I
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
（专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：XCKU3P-2FFVB676I制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 280 I/O 676FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Kintex? UltraScale+?零件状态：有源LAB/CLB数：20340逻辑元件/单元数：355950总RAM位数：31641600I/O数：280栅极数：-电压-供电：0.825V ~ 0.876V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：676-BBGA，FCBGA现在可以订购XCKU3P-2FFVB676I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
