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Xilinx(赛灵思)
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产品参考图片
XCKU3P-2FFVB676I 图片
XCKU3P-2FFVB676I
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:XCKU3P-2FFVB676I
  • 制造商:Xilinx Inc(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex? UltraScale+?
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:20340
  • 逻辑元件/单元数:355950
  • 总RAM位数:31641600
  • I/O数:280
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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