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XCKU5P-1FFVD900E
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XCKU5P-1FFVD900E制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Kintex? UltraScale+?零件状态：有源LAB/CLB数：27120逻辑元件/单元数：474600总RAM位数：41984000I/O数：304栅极数：-电压-供电：0.825V ~ 0.876V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）产品封装：900-BBGA，FCBGA现在可以订购XCKU5P-1FFVD900E，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
