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XCMECH-FF1738
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：专用 IC，产品封装：1738-BBGA，FCBGA
技术参数：IC MECHANICAL SAMPLE
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技术参数详情：
制造商产品型号：XCMECH-FF1738制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC MECHANICAL SAMPLE产品系列：专用 IC包装：托盘系列：-零件状态：有源类型：机械样品应用：-安装类型：表面贴装型产品封装：1738-BBGA，FCBGA现在可以订购XCMECH-FF1738，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
