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XCS20-4PQ208C
制造厂商:Xilinx(赛灵思)
类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
技术参数:IC FPGA 160 I/O 208QFP
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技术参数详情:
制造商产品型号:XCS20-4PQ208C制造商:Xilinx Inc(赛灵思半导体)描述:IC FPGA 160 I/O 208QFP产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)包装:托盘系列:Spartan?零件状态:停产LAB/CLB数:400逻辑元件/单元数:950总RAM位数:12800I/O数:160栅极数:20000电压-供电:4.75V ~ 5.25V安装类型:表面贴装型工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)产品封装:208-BFQFP现在可以订购XCS20-4PQ208C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。