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XCS30XL-4PQ208I
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
技术参数：IC FPGA 169 I/O 208QFP
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技术参数详情：
制造商产品型号：XCS30XL-4PQ208I制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 169 I/O 208QFP产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Spartan?-XL零件状态：停产LAB/CLB数：576逻辑元件/单元数：1368总RAM位数：18432I/O数：169栅极数：30000电压-供电：3V ~ 3.6V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：208-BFQFP现在可以订购XCS30XL-4PQ208I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
