Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力，助您成功
XCV300E-8FG456C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 312 I/O 456FBGA
（专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：XCV300E-8FG456C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 312 I/O 456FBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Virtex?-E零件状态：停产LAB/CLB数：1536逻辑元件/单元数：6912总RAM位数：131072I/O数：312栅极数：411955电压-供电：1.71V ~ 1.89V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：456-BBGA现在可以订购XCV300E-8FG456C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
