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XCV600-4FG676C
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：XCV600-4FG676C制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：Virtex?零件状态：停产LAB/CLB数：3456逻辑元件/单元数：15552总RAM位数：98304I/O数：444栅极数：661111电压-供电：2.375V ~ 2.625V安装类型：表面贴装型工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）产品封装：676-BBGA，FCBGA现在可以订购XCV600-4FG676C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
