Xilinx中国代理商联接渠道
强大的Xilinx芯片现货交付能力，助您成功
XCZU4EG-2FBVB900I
制造厂商：Xilinx（赛灵思）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
（专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：XCZU4EG-2FBVB900I制造商：Xilinx Inc（赛灵思半导体）描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）包装：托盘系列：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG零件状态：有源架构：MCU，FPGA核心处理器：带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2闪存大小：-RAM大小：256KB外设：DMA，WDT连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG速度：533MHz，600MHz，1.3GHz主要属性：Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 逻辑单元工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：900-BBGA，FCBGA现在可以订购XCZU4EG-2FBVB900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
