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Xilinx FPGA成为业界首款符合PCI Express标准的20nm器件
Xilinx今天宣布,其Kintex UltraScale FPGA成为业界首款符合PCI Express标准的20nm器件,现已列入PCI-SIG集成商产品名单。Kintex UltraScale FPGA采用支持高性能应用的硬件集成PCI Express端点模块,于2014年4月3日最新举行的PCI-SIG活动上,通过了严格的电气、协议和互操作性测试。

 

赛灵思UltraScale器件拥有多达8个链路和6个集成式PCIe模块,支持PCI Express 3.0 (8 Gb/s) 的线路速率, 可实现各种高吞吐量传输应用需求, 比如需要具备SRIOV可扩展式物理和虚拟功能的有线通讯和数据中心等应用。设计人员采用免费的集成式PCIe模块,能够满足各种应用对高系统带宽和可编程系统集成的需求。

 

    赛灵思公司PCI Express产品市场营销经理Ketan Mehta指出:“赛灵思的Kintex UltraScale FPGA率先推出符合PCI-SIG标准要求的20nm产品,再创另一项行业第一里程碑事件。此款器件利用业界最可靠的收发器和Vivado设计套件提供的IP集成器(IP Integrator),加快了层级模块和第三方模块的集成,从而让我们的客户能够以最快的速度实现产品差异化。”

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2024年9月19日)
XCZU7CG-L2FFVC1156E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1156-BBGA,FCBGA
XC95288XL-10BGG256C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-BBGA
XC3S1000-4FGG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BGA
XCKU040-1FBVA900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XC6SLX75-N3FG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC3030A-7PQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-BQFP
XC7K325T-1FFG676CES9937
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
XC4005XL-2TQ144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
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