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高性能处理 - Xilinx(赛灵思)
Xilinx高性能处理Xilinx 7-系列 FPGA 和 All Programmable SoC 能为航空航天与军用、医疗、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础,集成 HKMG 技术以更低的功耗将系统性能实现最大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期,可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能,且功耗远低于 GPU 和多核 DSP。

 

单精度浮点性能/瓦特

Xilinx 高性能计算 (HPC) 平台

供应商 平台 Xilinx 器件 SP 峰值性能 DDR3 存储

Xilinx VC709 Virtex-7 690T 69 GFLOPS 8 GB

Xilinx VC707 Virtex-7 485T 48 GFLOPS 1 GB

Xilinx KC705 Kintex-7 325T 48 GFLOPS 1 GB

Xilinx ZC706 Zynq-7000 7Z045 65 GFLOPS 1 GB

使用 Vivado HLS 在 C/C++ 中快速进行原型设计

以最原始的计算性能和最低成本,借助 Xilinx 固有的可靠性实现快速原型设计。利用 Xilinx 计算加速解决方案信心十足地将概念设计推向市场。Vivado HLS 提供多种采用单精度或双精度 C/C++ 开发的快速原型设计流程软件应用。这些应用可被编译成高效的硬件实现方案,并可编程到 Xilinx 28nm 器件中。 Vivado HLS 包含于 Vivado Design Suite: System Edition。

 

使用 C/C++ 和 OpenCL 完成基于软件的系统实现

Xilinx 目前正与早期的客户合作开发一个全新系统级的异构并行编程环境,在一个全面的基于 Eclipse 的开发环境中利用 C / C + +和开放计算语言 (OpenCL) 等抽象化计划。

 

该开发环境提供面向市场的库,可通过 Xilinx All Programmable 器件显著提高异构系统(已验证)的生产力,并可助力需要实现并行架构的系统架构师、软件应用开发人员、和嵌入式设计人员提升系统性能、降低 BOM 成本和总功率,开发时间符合 ASSP、DSP、和 GPU。

Xilinx公司被热门关注的产品(2024年9月18日)
XC3S50AN-5FT256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XC7A100T-L2FGG484E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
XC4036XL-3HQ208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XCR3512XL-7PQG208C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
XCR3256XL-12PQ208C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:208-BFQFP
XC3S50AN-4FTG256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XC7A200T-2FBG484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA,FCBGA
XCS30XL-5TQ144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
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